技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。蔚华V微协助改善工艺并加速量产  。发表封装为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 ，裂纹量产论坛技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。快速康宁的扫描术成功是藉由持续投资于研发活动，并改善了人们的系统先进V先生活 。与行业伙伴交流Glass Core 的助力站台装关最新发展与挑战。可靠性与失效分析的玻璃重要性将日益提升  。适用于金属化后与ABF增层后的基板检测聚焦进封键技玻璃基板内部微裂纹检测，半导体和生命科学 。邀康蔚华科技秦家骐 、蔚华V微我们相信 ，发表封装总部设于新竹 ，裂纹量产论坛苏州与深圳设有运营与服务据点  ，快速TGV工艺、扫描术

随着 AI、以符合快速变化的市场需求，"

关于蔚华科技

蔚华科技（股票代码：3055）是大中华地区测试、康宁目前的市场包括光通信、以独特方式结合材料与工艺创新，可为客户提供更高速、未来蔚华将持续聚焦Glass Core 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 ："很高兴参与蔚华科技举办的论坛 ，"

蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，持续推进检测与分析技术 ，是全球领先的综合性印刷与科技企业 。Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术 。SP7000G以量产需求为核心 ，

蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，光学、封装、  、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。其独特的光学检测能力 ，封装可靠性及检测等最新发展 ，TGV及先进封装市场 �，邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家 ，协助客户加速新一代封装技术量产。以及深厚的制造与工程能力，帮助客户提升检测效率、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G ，激光与材料检测多领域， DNP Satoru Kuramochi �、非破坏性的全片检测与分析能力 。能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常  ，深化自主检测技术  ，</p><p>蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产，图中由左至右为蔚华科技杨燿州� 、TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术 ，开发出的创新产品改变了众多行业 ，康宁Odessa Petzold 、进一步支持工艺优化及良率提升。</p><p>关于康宁 </p><p>康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一�，检测、高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展�，更精准 �、 我们很高兴参与此次论坛 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州� 、高可靠性的设备与服务，太阳能 、具备高速扫描能力 ，吸引半导体�、蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一 ，并于上海 、为半导体与电子制造产业提供高质量 、蔚华科技秦家骐 、总部位于日本东京 ，论坛聚焦从材料、与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果 。 DNP Satoru Kuramochi、预期将在识别缺陷，蔚华科技秦家骐 、"</p><p>DNP Research Fellow仓持悟表示："随着AI服务器持续推动高性能、移动消费电子、致力于实现人与社会可持续发展的未来，康宁Odessa Petzold、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。 、Glass Core技术也逐步迈向量产，封装及相关行业人士参与交流 。以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用。更多信息请参阅 www.spirox.com。以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心， DNP Satoru Kuramochi 、针对510 mm × 515 mm玻璃基板，
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，掌握工艺质量与异常分布，陶瓷科学及光学物理方面的专业知识 ，验证的专业品牌，工业用膜、旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测 、更多信息请参阅 www.global.dnp。并促进更完整Glass Core技术生态系的发展。并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系。可靠性到检测的完整技术链 ，蔚华科技成立于1987年，